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雙強再聯手 國巨與鴻海深化半導體產業佈局 成立合資公司 鎖定小IC創新局

2021/05/05

國巨集團(股票代號:2327,以下簡稱國巨)與鴻海科技集團(股票代號:2317,以下簡稱鴻海)今日 (5/5) 宣布攜手成立合資公司-國瀚半導體 (XSemi Corporation),共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,提供客戶優質且供應穩定的ㄧ站式購足服務。

 

國巨鴻海再次攜手 技術發展與合作模式將有突破

國巨與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式,雙方透過多樣的創新整合服務發揮綜效,在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。未來新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的佈局,初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品,簡稱小IC,進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域的合作案。

 

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示:「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開,作為集團佈局的三大核心技術之一,產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝 (SiP) 等能力,配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求,進而擴大垂直整合產業鏈。

 

國瀚半導體切入的小IC產品,將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環,不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源,同時亦可滿足全球客戶需求,進一步提升集團獲利。

 

IC百家爭鳴 國巨鴻海領頭發揮乘數效應

國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理,更以具有全球化的銷售通路著稱,此次的合作,可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸,不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件,更進一步展現國巨集團的整合優勢。

 

國巨集團在合併美國基美 (KEMET)、普思 (Pulse) 後,著重在高階規格產品佈局,整合技術通路更貼近客戶需求,如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案:動力傳動機構 (powertrain)、電池管理系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、以及智慧醫療、工業規格、5G技術等,都已有具體經驗與實績。

 

國巨集團董事長陳泰銘表示:「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展,此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立,可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,提供現有客戶更完整的元件供應,為國巨集團帶來極大的成長空間。

 

國巨集團陳泰銘董事長與鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席,簽署合資公司成立的合約協議。功率半導體產品市場在 2025 年將達到 400 億美金的規模,類比半導體產品的市場則有 250 億美金,而一台電動車的半導體使用數量比例,歸類小IC的部分超過百分之九十。國巨與鴻海在此產業攜手合作,並由雙方董事長親自參與,象徵雙方集團對此高度重視,雙強合作也將在產業界發揮領頭的作用。

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