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国创半导体获鸿海与国巨增资 并参与富鼎私募成为最大股东

2022/05/20

鸿海科技集团(TWSE:2317,简称鸿海)与国宏团(TWSE:2327,简称国巨)共同宣布参与其合资公司-国创半导体 (XSemi Corporation) 新台币 31 亿元的增资计划,鸿海将持有国创增资后 51% 股权,国巨及其关联企业则持有 49% 股权。国创也同步宣布以新台币 28.868 亿元参与国内功率组件大厂富鼎先进(TWSE:8261,简称富鼎)私募,取得富鼎此次 3.5 万张私募发行的新股,预计在增资完成后,国创将持有富鼎的 30.08% 股份,成为最大股东。

 

国创半导体为总部设在新竹竹北的芯片设计公司,由全球最大的科技制造服务商鸿海科技集团,和电子零组件解决方案供货商国宏团于去年第三季合资成立,主要是设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的模拟IC与功率组件。两大集团合资成立国创主要是服务策略性系统客户与通路客户,鸿海在全球EMS市占超过 40%,拥有全球一线品牌客户;国巨是全球前三大被动组件供货商,且为市场上唯一在电阻、电容、电感同时具有前三大领先地位,超过 90% 电子厂都是其客户,且拥有全球绵密的营销通路。而鸿海与国巨的客户都需要数量庞大的模拟IC与功率半导体,正是双方合资成立芯片设计公司国创的初衷。国创正透过自有设计,并与其他半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作,增强模拟IC及功率组件产品线,再加上与富鼎的合作,更能完整提供客户稳定安全的全方位解决方案。

 

自2020以来的半导体供需失衡,对现有客户生产营运造成极大冲击,而新的市场机会如EV、数字健康、机器人、宅经济等不断的出现,促使国创加速在半导体产业的策略布局。透过此次增资,国创董事长、副董事长职务也将分别由鸿海董事长刘扬伟、国巨董事长陈泰铭担任。另外藉与富鼎的策略结盟,其齐全的MOSFET产品线拥有超过一千个规格产品,将补足国创在IC产品策略蓝图的关键一环,并与国创发展的电源管理IC、SiC 组件/模块相互搭配。而加上鸿海与国巨资源的富鼎,将可提供更多的产能与更广的产品线以服务富鼎现有的客户需求,更可进一步藉鸿海EV事业与国巨通路中的车厂供应链进入车用市场,为富鼎带来更大的成长机会。

 

鸿海科技集团刘扬伟董事长表示,「半导体作为集团布局的三大核心技术之一,因应 3+3 策略发展进程,我们在过去一年加速了半导体的布局,透过鸿扬SiC晶圆厂与BOL (Build-Operate-Localize)推展区域晶圆产能合作,MCU/SoC与车厂的合作,国创的模拟IC及功率半导体除参与车厂的合作外,功率模块也有不错进展,此次国创藉参与富鼎私募,将一次备齐低中高压Si MOSFET产品线,这将会对双方集团在未来新兴产业如EV及工业,提供稳定的半导体供应来源。」

 

国宏团创办人暨董事长陈泰铭说:「我们与富鼎的结盟就是为了抓住模拟IC及功率半导体未来的契机,我们相信一旦产品准备就绪,就可以快速布局到国巨的全球通路及客户的手上,这符合国巨对全球客户提供更完整的全方位零组件解决方案的策略。」

 

国创半导体基于两大集团长期发展策略,将依规划时程持续扩增产品线、优化产品竞争力、规划内外部产能,配合两个集团现有客户与新事业的需求,在业务的发展扮演关键的角色,并期望能成为全球主要模拟IC与功率组件供货商。

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