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小型化
スマートフォン、ウェアラブルデバイス、およびモジュールの機能が増えるため、高密度コンポーネントの実装を実現する必要があります。正確な寸法制御を備えたYAGEOの小型MLCCは、必要な信頼性に加えて、効果的なピックアンドプレースの実装を明らかにします。
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