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  系列概述  
国巨的100％无铅芯片电阻符合RoHS排外条款（7C-1）的所有焊接工艺兼容。该系列产品是在自动放置表面安装应用有着高度的稳定。

系列

种类

产品照片

功率

尺寸

温度系数范围(ppm /℃)

容差最小值(%)

电阻最小值Ω

电阻最大值Ω

*规格书
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/20 0201 200 1 1 10M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/16 0402 150 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/10 0603 150 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/8 0805 100 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/4 1206 100 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1/2 1210 100 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1 1218 100 1 1 1M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 3/4 2010 100 1 1 22M
RC_P 一般无铅厚膜芯片电阻 1 2512 100 1 1 22M

  ※ 注意: 因EOL或是其他因素需弃置本产品时，请寻求正确的处置方法，并依照当地规定弃置。